DNAチップの技術講習会を開催します。今回はチップの構造とハイブリの方法を変え、低発現遺伝子の検出を可能にする高感度DNAチップを紹介します。下記の要領で開催します。ご参加ください。 演題：　高感度DNAチップ”3D-Gene”研究技術セミナー 日時　　12月19日（水）　　13:30-14:30 場所　　遺伝子実験施設　1F　セミナー室 講師　　近藤哲司　東レ株式会社　新事業開発部門 内容：3D-GeneDNAチップは樹脂製の基板のDNAチップであり、検出部に柱状の凸凹構造を設け、ここにプローブDNAが固定されている特徴的なDNAチップです。樹脂を黒色にしていることと、凹凸構造によりバックグラウンド部分が空間になることにより、バックグラウンドノイズを大幅に低減することを可能とし、さらにスポットされたプローブDNAを柱状構造の頂点部分で広げて、樹脂表面直接改質して固定することによりスポット形状を安定化し、ハイブリダイゼーションした際に均一な検出画像を得ることが可能であります。また柱の間にマイクロビーズを封入してハイブリダイゼーションの際に反応液を撹拌することにより、効率的にターゲットとプローブとを会合させ、ハイブリダイゼーション反応を促進しています。以上の特長から従来のDNAチップでは検出できなかったレセプターや転写因子などの低発現遺伝子の検出を可能としており、さらに実験の正確性・再現性を向上させていますので、”3D-Gene”を使用して、遺伝子発現の変化を定量、定性的に検出することができます。今回のセミナーではこの”3D-Gene”の特長、および解析例のご説明を通じて“3D-Gene”がもたらす遺伝子解析への可能性について解説いたします。 　 問い合わせ　近藤哲司 東レ株式会社　新事業開発部門